- Company 晶瑞光電(股)公司
- Founded Jan.1999
- Capital USD 19 million
- CEO 鄒政興 董事長
晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子(股)公司,創設於民國88年2月,
初期購置晶圓切割機及週邊應用設備,以半導體晶圓、二極體、 LED
磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目,對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。
在鏡頭導入手機成為標準配備後致使光學元件需求大幅倍增。為準確反映本公司主要營業項目及公司定位,
於101年更名為晶瑞光電股份有限公司。期間,因原場地不敷使用,故遷移到竹東大明路現址。
晶瑞光電陸續採購晶圓級切割機台以維持競爭優勢,除維持光學元件切割產量為台灣第一外,並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程,
後來又導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程,配置百坪100級無塵室,朝全製程生產能力邁進,加大競爭力優勢。
因應客戶對產品形狀上的多樣要求,晶瑞也導入了自動化CNC的鑽圓取圓機。
不同於中國大陸廠商的滾圓製程,鑽圓製程的人力需求及製程複雜度較小,更能適合客戶少量多樣的彈性生產。
手機鏡頭的組裝產業邁向自動化的同時,我們也配合著客戶的需求,導入了韓國製的pick& place機台,能在前端將濾光片排列整齊,
利於後段的機器手臂拿取,讓客戶的組裝作業更加順暢。
跟隨時代潮流,部分客戶對吸收式光學的藍玻璃有更輕薄短小的需求,晶瑞亦同步配合業界技術的進步,
出有機藍玻璃(Organic Blue Glass)或被稱為新藍玻璃(New Blue Glass)或類藍玻璃。
107年,鑒於手機的鏡頭模組(數位相機用光學濾光片)產業規模逐漸成熟,晶瑞切入3D感測領域的ToF模組用的940波段NBPF濾光片。
由於NBPF濾光片已非原先的切割製程,基於人力與交通便利性考量,晶瑞公司於中壢工業區成立了鍍膜工廠,廠區約400坪,
並設有高等級的無塵室。
由於NBPF濾光片的高精度要求,目前僅有日本及美國的尖端鍍膜設備可以達成,故晶瑞斥巨資購入高階的日本濺鍍鍍膜機,
目前正積極配合客戶需求對多家國際大廠(客戶)進行送樣的產品認證工作。
億達薄膜公司為晶瑞光長期合作廠商,1999年成立,為光學薄膜製造廠,生產高階平板光學濾光片,未來將結合晶瑞光擴展新藍玻璃濾光片(NBG)產品所欠缺的蒸鍍製程。
磐禾為晶瑞光上游供應商,是手機零部件重要材料供應商,主要為NBG產品之有機化合物、濾光基材,該基材複合使用於光學玻璃基材,可提高鏡頭模組照像之影像色彩銳利度與飽合度,產生最佳品質。
晶瑞技術是時代需求的前鋒,配合業界應用的需求
不斷提供最具競爭力的產品
新竹一廠-切割廠
台灣新竹
台灣中壢
台灣中壢
中國崑山
中國深圳(籌備中)
菲律賓卡蘭巴(籌備中)